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杂质的混入会影响瓷件的电性能

文章来源:光大耐火材料人气:发表时间:2016-10-27

2001年中华人民共和国电子行业标准SJ/T11260-2001给出了真空开关管用陶瓷管壳的直径、平面度、圆度等的公差范围。我厂也根据此标准制定了相应的检验标准。在我厂的合格供应商中一般只有5%的尺寸、形状不合格,而有些厂家不合格率高达30%~40%,而且尺寸分布没有规律,一致性较差。尺寸、形状上的超差对装配,尤其是对采用一次封排工艺的厂家会造成定位困难,并为整管的同轴度、气密性等的保证埋下隐患,从而降低产品的可靠性。要想保证瓷壳的尺寸、形状的精度就要对瓷件生产的各个工序加强控制和管理,包括原料处理、料浆的制备、成型、排蜡及烧成工艺等。

封接面上的缺陷因为封接面是陶瓷件和金属件封接的关键部位,它将直接影响到金属化和封接的内在质量,所以各个厂家对于封接面的质量要求都非常严格。我厂要求封接面部位不允许有裂纹、气孔、划痕、凹坑、夹层等。瓷件中有杂质瓷件中的杂质主要来源于原料及工艺过程中。有些杂质在氧化气氛下是显色的,如Cr2O3,Fe2O3,TiO2等,所以在光照下能看出红色、黄色或黑色的斑点,有些杂质是无色的。

这些杂质的混入会影响瓷件的电性能,使介电损耗增大,耐压水平降低。因此瓷件厂家应严格控制原料质量及工艺过程。以上是生产检验中出现几率较多的一些问题,这些都是瓷件厂家完全可以控制或改进的一些问题,这些问题如何控制是需要各厂家认真对待的。


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